传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用计算机软硬件技术开发

业界传出消息称，台积电在先进封装技术领域取得重大进展，其SoIC（系统整合芯片）技术已成功吸引苹果公司成为新的大客户。这一合作将推动苹果在计算机软硬件技术开发中的创新，进一步提升其产品性能与能效。SoIC技术作为台积电3D封装解决方案的核心，能够实现多芯片的高密度整合，显著提升处理速度和降低功耗。苹果的采用预计将加速该技术在智能手机、笔记本电脑及AI设备等领域的应用，同时强化台积电在全球半导体产业链中的领先地位。这一动态也反映了计算机软硬件技术开发正朝着更高效、集成化的方向发展，未来或将对整个科技行业产生深远影响。